当市场热议AI估值泡沫之际杠杆配资，高盛最新发布的买方调研报告明确指出，2026年AI仍是市场主线。
根据高盛在新加坡与超过35位投资者的调研反馈，中国台湾科技板块的投资逻辑正呈现高度集中化趋势，AI成为唯一获得资金共识的方向，非AI板块持续遇冷。与此同时，Google TPU供应链与高端封测领域的关注度显著提升，成为新一轮布局焦点。
高盛建议投资者，应紧扣AI主线配置高确定性标的，但需警惕部分领域短期估值过高与实际需求不及预期的风险。
AI 成唯一明确主线，非 AI 板块无人问津调研显示，投资者对中国台湾科技板块的关注度高度集中于AI领域。绝大多数受访者将AI视为2026年唯一具备明确增长前景的方向，而消费电子、工业等非AI终端市场则普遍被认为“方向不明”，相关标的关注度持续低迷。
值得关注的是，投资者对Google TPU供应链的兴趣正迅速扩大，从核心生态企业延伸至测试、探针卡等“二级受益者”，为相关细分领域带来新的投资机遇。
此外，随着芯片设计复杂度不断攀升，半导体测试环节正迎来“结构性美元含量增长”，即单颗芯片的测试成本大幅攀升，为测试设备和服务商带来了持续的结构性增长机会，这构成了AI大趋势下一个坚实的细分投资逻辑。
TPU供应链受捧，CoWoS短期承压在细分板块中，市场情绪呈现显著分化。一方面，Google TPU 供应链相关标的获投资者重点关注。高盛报告指出，半导体测试供应商颖崴科技（WinWay）与旺矽科技（MPI ）有望实现估值重估：颖崴科技将受益于AI ASIC领域SLT（系统级测试）新应用的增量需求，旺矽科技则计划于2026年向Google TPU供应VPC探针卡。高盛预测，两家公司2026年营收将分别实现42%与46%的同比增长，均维持“买入”评级。
另一方面，CoWoS 设备板块（如家登精密、辛耘股份）短期情绪趋于谨慎。投资者主要存在两点担忧：其一，台积电2026年资本支出指引可能低于当前市场乐观预期，对设备需求构成边际压力；其二，该板块盈利增长动能略显不足，部分资金转向内存等盈利增长更具弹性的领域。
不过杠杆配资，高盛报告指出市场可能过度放大了短期波动，强调先进封装仍具备坚实的长期结构性需求。随着2027年起OSAT（外包封测）贡献提升、CPO（共封装光学）等新技术推动设备升级，该板块有望迎来新一轮增长动能。
风险提示及免责条款 市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。涨8配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
相关文章
热点资讯
